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新四板掛牌(pai)代碼：669307
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0755-2997 6660
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PCB制板
Gerber資料、PCB做板(ban)工(gong)(gong)藝要求(qiu)（板(ban)厚、銅(tong)厚、阻焊顏(yan)(yan)色、絲印顏(yan)(yan)色、表面處理工(gong)(gong)藝）及其他(ta)特殊(shu)制(zhi)板(ban)要求(qiu)；
PS：阻抗(kang)板需提供(gong)阻抗(kang)值。
| 項目 | 樣板 | 批量 |
| 最高層數 | 2-22層 | 4-12層 |
| 最小線寬/線距 | 3.5mil/3.0mil | 4/4mil |
| 板厚 | 0.4-3.2mm | 0.6-3.2mm |
| 最小孔徑 | 機械鉆孔：6.0mil | 機械鉆孔：8.0mil |
| 激光鉆孔：4.0mil | 激光鉆孔：4.0mil | |
| 最大厚徑比 | 10 : 1 | 8 : 1 |
| 阻抗控制公差 | 單端50ohm以下±5ohm，差分72ohm以下±15%，其余±10% | 單端50ohm以下±5ohm，差分72ohm以下±15%，其余±10% |
| 外型公差 | ± 0.1 mm | ± 0.13 mm |
| 材料 | FR-4、高TG、無鹵素、Rogers等 | |
| 表面處理 | HASL(無鉛)、OSP、電鍍金(僅金手指)、沉金 | |
| 特殊加工 | 剛柔結合、混壓、板邊金屬化、埋盲孔、背鉆、半孔、阻抗控制等 | |
| 層數 | 常規交期(樣板) | 加急交期(樣板) | 加急VS常規差價 |
| 單/雙面板 | 3-4天 | 24小時 | 100% |
| 四層板 | 5-6天 | 3-4天 | 20-60% |
| 六層板 | 7-8天 | 3-5天 | 20-60% |
| 八層板 | 8-9天 | 4-5天 | 20-60% |
| 十層板 | 9-10天 | 7-8天 | 20-60% |
| PS：1. 此交期不含工程處理時間及訂單飽和狀態，具體交期請與我司人員聯絡。 2.批量交期以實際確認為準。廣東省以外地區運輸時間另計。 傳統節假日外， 保證每天24小時可以為您提供優質的服務。 |
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| 設備名稱 Name | 數量 Quantity | 設備名稱 Name | 數量 Quantity |
| CSUN 5KW Exposure Machine 志圣5KW曝光機 |
15臺 | CNC Driller 數控鉆孔機 |
210臺 |
| GREAT CHIEFTAIN Development Machine 亞智顯影機 |
Y5臺 | Auto Drilling Target Machine 自動鉆靶機 |
15臺 |
| GREAT CHIEFTAIN Etching Machine 亞智蝕刻機 |
5臺 | ATMA Silkscreen Printer 東遠文字印刷機 |
22臺 |
| ATAM Wet Film Printer 東遠防焊印刷機 |
37臺 | L . S CNC Router 力嵩成型機、恩德成型機 |
19臺 |
| CSUN 7KW Exposure Machine 志圣7KW曝光機 |
15臺 | Polar CIT500S impedance tester Polar 阻抗測試機 |
2臺 |
| Hole and board bow/twist auto-checker 驗孔機與板彎/板翹自動檢查機 |
4臺 |
TDR2000 ATE impedance tester TDR阻抗測試機 |
2臺 |
| Dedicated O/S tester 電氣測試機 |
68臺 | AOI system AOI檢測機 |
26臺 |
| Flying prober 飛針測試機 （一臺四線式信賴度飛針測試機） |
3臺 |
Semi-universal O/S tester 復合測試機 |
7臺 |
| PS：以上僅列舉部分設備，其他設備未一一列出! | |||
四層藍色通孔板
層數：4L 特(te)殊工藝：無 表(biao)面處理：OSP 材料：FR-4 TG130 外層線寬/線距(ju)：4/4mil 板厚：1.5mm 最小孔徑：0.2mm
六層咖啡色通孔板
層數：6L 板(ban)厚：1.6mm 特殊要(yao)求：無 表面(mian)處理(li)：OSP 材(cai)料：FR-4 TG150 外(wai)層線(xian)寬/線(xian)距：3.0/3.5mil 內層線(xian)寬/線(xian)距：4.0/4.0mil 最小孔(kong)徑：0.2mm 銅厚：外(wai)層1oz，內層1oz 工藝難點(dian)：咖(ka)啡色油墨，焊(han)盤之間下(xia)墨難度大
六層普通通孔板
層數： 6L 板厚(hou)： 1.6mm 特殊(shu)要(yao)求：無(wu) 表面處理：OSP 材(cai)料：FR-4 TG150 外層線寬/線距: 4.0/4.0mil 內層線寬/線距: 4.0/4.0mil 最小孔徑： 0.2mm 銅(tong)厚(hou)：外層1oz，內層1oz
十層三階HDI板
層(ceng)數： 10L 板(ban)厚： 1.2mm 特(te)殊要(yao)求：樹脂塞孔(kong)(kong) 表面處理：沉金 材料：FR-4 TG170 外(wai)層(ceng)線寬/線距: 2.95/2.95mil 內層(ceng)線寬/線距: 2.36/2.36mil 最小孔(kong)(kong)徑： 盲孔(kong)(kong)0.1mm，埋孔(kong)(kong)0.2mm，通孔(kong)(kong)0.2mm 銅(tong)厚：外(wai)層(ceng)1oz，內層(ceng)0.5oz & 1oz
四層沉金工控板
層(ceng)數：4L 特(te)殊工藝(yi)：無 表面處理(li)：沉金 材料：FR-4 TG150 外層(ceng)線寬/線距(ju)：4/4mil 板厚：1.6mm 最小孔徑(jing)：0.25mm
深圳pcb制板HDI激(ji)光盲埋孔板
簡(jian)介：2階HDI激(ji)光盲埋(mai)孔(kong)板，應用于戶外(wai)大型LED屏。 板名：2階HDI板 層數：8層 板材：高TG FR 4 板厚：2.0mm 單板大小(xiao)：129.9 *119.9mm 表面(mian)處理工藝(yi)(yi)：沉(chen)金 銅厚：1OZ 線(xian)寬/線(xian)距：3/3.3mil 孔(kong)徑：0.2mm 特殊工藝(yi)(yi)：POFV工藝(yi)(yi)(樹脂塞孔(kong)，表面(mian)鍍平)；電鍍填孔(kong)；控深銑。
PCB制板-高(gao)TG半(ban)孔板
深(shen)圳pcb制(zhi)板(ban)-高TG主(zhu)板(ban)
特點：該(gai)項目需(xu)壓(ya)接工(gong)藝，對壓(ya)接孔(kong)徑公差要求嚴(yan)格(ge)，公差+/-0.05mm 層數：12 層 板材：高TG FR4 板厚：2.0mm 單板大小：292X249.6mm
