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服務器(qi)板設計(ji)，BGA數多，走線(xian)密(mi)集，差分對布線(xian)要求(qiu)嚴(yan)格，同對誤差1mil內。

WIFI+3G(WCDMA/EVDO)+GPS+Bluetooth，多個RF在(zai)同一PCB共存，需(xu)有(you)效(xiao)避免相互干擾。

醫療產品，心臟(zang)監(jian)護儀(yi)，EMC要(yao)求嚴格，協(xie)助客戶過EN60601認證。

軍工產品 18層，超過10000Pin，表層不走線(xian)(xian)(xian)，BGA PIN 可換線(xian)(xian)(xian)，嚴格(ge)繞線(xian)(xian)(xian)。

車(che)載(zai)電子，防震.防水.防干擾

工控主板(ban)，36顆板(ban)載(zai)DDR，保障數量(liang)眾多的on board內存穩(wen)定(ding)是設計難點

層數(shu)：4L 特殊工藝：無 表面(mian)處理(li)：OSP 材料：FR-4 TG130 外(wai)層線寬/線距：4/4mil 板(ban)厚：1.5mm 最(zui)小孔徑：0.2mm

層(ceng)數：6L 板厚：1.6mm 特(te)殊要求：無(wu) 表面(mian)處理：OSP 材料：FR-4 TG150 外層(ceng)線(xian)寬/線(xian)距(ju)：3.0/3.5mil 內層(ceng)線(xian)寬/線(xian)距(ju)：4.0/4.0mil  最小孔徑：0.2mm 銅厚：外層(ceng)1oz，內層(ceng)1oz 工藝(yi)難點：咖啡色油墨(mo)，焊盤之(zhi)間下墨(mo)難度(du)大

層數(shu)： 6L 板厚(hou)： 1.6mm 特(te)殊要求(qiu)：無 表面處理(li)：OSP 材料(liao)：FR-4 TG150 外層線(xian)(xian)寬/線(xian)(xian)距: 4.0/4.0mil 內(nei)層線(xian)(xian)寬/線(xian)(xian)距: 4.0/4.0mil 最小孔徑： 0.2mm 銅厚(hou)：外層1oz，內(nei)層1oz

層(ceng)數(shu)： 10L 板厚： 1.2mm 特(te)殊要求：樹脂塞孔(kong)(kong)(kong) 表(biao)面處理：沉金 材(cai)料：FR-4 TG170 外層(ceng)線寬(kuan)/線距(ju): 2.95/2.95mil 內(nei)層(ceng)線寬(kuan)/線距(ju): 2.36/2.36mil 最小孔(kong)(kong)(kong)徑： 盲孔(kong)(kong)(kong)0.1mm，埋孔(kong)(kong)(kong)0.2mm，通孔(kong)(kong)(kong)0.2mm 銅(tong)厚：外層(ceng)1oz，內(nei)層(ceng)0.5oz & 1oz

層數：4L 特殊(shu)工藝：無 表面(mian)處理：沉金 材料(liao)：FR-4 TG150 外(wai)層線寬/線距：4/4mil 板厚(hou)：1.6mm 最小孔徑：0.25mm

簡(jian)介：2階HDI激光盲埋(mai)孔板(ban)，應用于(yu)戶外(wai)大(da)型(xing)LED屏。 板(ban)名(ming)：2階HDI板(ban) 層(ceng)(ceng)數：8層(ceng)(ceng) 板(ban)材：高TG FR 4 板(ban)厚(hou)：2.0mm 單板(ban)大(da)小(xiao)：129.9 *119.9mm 表面處理工(gong)藝(yi)：沉金(jin) 銅(tong)厚(hou)：1OZ  線(xian)寬(kuan)/線(xian)距：3/3.3mil 孔徑：0.2mm 特殊(shu)工(gong)藝(yi)：POFV工(gong)藝(yi)(樹(shu)脂塞孔，表面鍍平)；電鍍填孔；控深銑。