深圳pcb制板HDI激光盲埋孔板

發布(bu)時(shi)間：2019-03-29 編輯作(zuo)者：金致卓閱(yue)讀：14018

簡介：深圳pcb制板2階HDI激光盲埋孔板，應(ying)用于戶(hu)外大型LED屏。

板名：2階HDI板

層(ceng)數：8層(ceng)

板(ban)材：高(gao)TG FR 4

板厚：2.0mm

單板大小：129.9 *119.9mm

表面處理工藝：沉(chen)金

銅厚：1OZ

線寬/線距：3/3.3mil

孔徑：0.2mm

特殊工藝： POFV工藝(樹脂塞孔，表面鍍平)；電鍍填孔；控深銑；深圳pcb制版。

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